派视尔半导体设计公司的主要业务为CMOS影像芯片,具体包括两个方向:一,CMOS芯片;二,影像处理器,即RIP。
去年,数码相机的销售主流为500万像素机型,今年则是700万到1千万。目前,行业中,绝大多数采用了VGA技术。根据派视尔对市场的预测,预计在今年下半年将推出一款10万像素的3G芯片,面向3G市场手机应用。
该类型的芯片,在日本已经拥有了良好的市场反应。日本对于3G手机的定义即:具有两个高像素摄像头,其中一个可实现视频会议功能。具体指标为:图像清晰度、省电能力及帧率达30帧以上。日本的10万像素3G芯片的尺寸是1/11英寸,这是什么概念?现在95%以上的中国主流VGA尺寸大小在1/7英寸左右,按平方的关系,1/11英寸较1/7英寸的芯片面积将减少很多,在此缩减过程中会涉及光学镜头校正、镜头和胶片间校正,及保证充足的曝光量及透光率等有关物理极限的多个问题。同样,当体积减小后,对加工及封装都提出了更高要求,需采用更先进的工艺与技术。派视尔相信此类芯片随着3G技术的发展在中国将拥有极为广阔的市场前景。
派视尔还表示,当前虽然至少有60-70%的图像传感器制造商依靠人工完成芯片检测,但检测的标准化,即机器化检测必需提上日程。人为检测,对品质把关的标准不易统一,而采用第三方最专业的公司完成芯片测试,则能更好地满足服务客户的需求。
另外在图像传感器领域,从效果上讲,COB封装的透光度、锐度均好于CSP。但根据中国市场的特点,当前CSP封装占据了近90%的市场份额。图像传感器制造商需根据客户的需求提供具体的封装类型。
未来,图像传感器还可用于虹膜识别、指纹识别、面部识别及玩具等众多领域,过去每人拥有一部手机是手机行业的目标所在,而现在很多国家或地区都已突破了这个指标,台湾的手机市场渗透率在96年已超过100%,相信未来中国大陆手机的市场渗透率也能达到甚至超过100%。其次,随着手机的普及,手机摄像头的市场渗透率也将超过100%。